近日，华泰证券发布研报指出，伴随存储行业快速增长，上游半导体材料板块有望迎来高速发展期。据长鑫科技5月17日披露的招股书，受益于算力需求持续增长及DRAM产品涨价，2026年上半年长鑫科技预计实现归母净利润500至570亿元，存储行业的景气度可见一斑。分析人士认为，上游材料环节或将随之进入加速放量通道。
全球半导体材料市场驶入快车道
随着芯片技术向3D NAND及HBM多层结构、先进制程、先进封装等方向快速演进，半导体材料需求正迎来结构性增长。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场规模预计达732亿美元，同比增长约7%，其中晶圆制造材料与封装材料分别贡献458亿和274亿美元。Omdia的统计进一步显示，2026年海内外存储芯片企业资本开支加速增长，三星、海力士、美光等头部厂商持续扩产，这无疑将为上游材料市场注入强劲动能。
国产化率偏低 替代空间广阔
从国内市场来看，中商产业研究院数据显示，2023年我国半导体材料市场中硅片占比33%、光刻材料15%、电子特气13%、掩模版13%。然而，ACMI等机构的统计表明，当前国产化率整体仍然偏低——高端光刻胶国产化率较低，清洗材料约15%，电子特气约30%，高端溅射靶材仅约5%，湿电子化学品约44%。巨大的替代空间意味着，一旦国产材料实现技术突破并通过客户验证，将打开可观的成长天花板。
自主可控加速 头部企业率先受益
在自主可控战略驱动下，国内存储厂与晶圆厂的扩产节奏持续加快，这为本土材料企业提供了难得的导入窗口。华泰证券认为，伴随国内企业产品竞争力不断提升、下游客户对供应链安全的重视程度日益增强，半导体材料的国产化率有望迎来加速提升期。在此过程中，已经在细分领域建立先发优势的头部企业，有望充分受益于行业扩容与份额提升的双重红利。投资者可关注光刻胶、电子特气、抛光材料等关键细分赛道的布局机会。
综合整理 · 橙财社编辑团队